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NXP Semiconductors
PCU9955
16-channel UFm I 2 C-bus 57 mA constant current LED driver
16. Package outline
HTSSOP28: plastic thermal enhanced thin shrink small outline package; 28 leads;
body width 4.4 mm; lead pitch 0.65 mm; exposed die pad
SOT1172-2
D
E
A
X
c
y
exposed die pad side
H E
v
A
Z
28
D h
15
Q
E h
pin 1 index
A 2
A 1
A
A 3
θ
L p
1
14
L
e
0
b p
w
2.5
5 mm
detail X
scale
Dimensions
Unit
A
A 1
A 2
A 3
b p
c
D (1)
D h
E (2)
E h
e
H E
L
L p
Q
v
w
y
Z
θ
mm
max
nom
min
1.1
0.15 0.95 0.30 0.20
0.10 0.90 0.25 0.22 0.15
0.05 0.85 0.19 0.10
9.8
9.7
9.6
5.6
5.5
5.4
4.5
4.4
4.3
2.3
2.2
2.1
0.65
6.6
6.4
6.2
1.0
0.75 0.40
0.62 0.37
0.50 0.3
0.2
0.13
0.1
0.80
0.63
0.50
8 °
4 °
0 °
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
sot1172-2_po
Outline
version
SOT1172-2
IEC
---
JEDEC
MO-153
References
JEITA
---
European
projection
Issue date
10-07-06
10-07-13
Fig 21. Package outline SOT1172-2 (HTSSOP28)
PCU9955
Product data sheet
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Rev. 2 — 2 October 2012
? NXP B.V. 2012. All rights reserved.
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